覆铜面板高速分散单元生产线

　　目前电子电路板行业的胶体中根据工艺需要添加固体填料，以提高板的性能与品质，在填料的添加过程中容易出现团聚

现象，从而形成一颗一颗的颗粒，造成不合格板材，本公司为此研发了专用高速分散设备解决这一工艺难题，包括高速分散

机、高速乳化头、自动料系统等配套设施。

本公司主要从事电子电路板（CCL）生产工艺中涉及到填料添加的搅拌混合、乳化分散、研磨均质等工艺的专业化设备

的研发与生产，可以根据客户物料的特点专门为客户定制生产线专用设备，高效完成填料的分散。
锚式搅拌机：我司生产的锚式搅拌机，规格转速为20~100rpm，可以完成胶液中填料的宏观分散，粒径范围可达10~20微米，

黏度最大可达20000cp；
高剪切乳化机：我司生产的高剪切乳化机，包括在线式、批次式乳化机，可以应对黏度为0~5000cp动力黏度的物料，并且对胶

液中的填料添加起到快速分散作用。
电子电路板专用高速分散机：我司生产的高速分散机，具有鲜明的特色，专门针对纳米材料混入溶剂中产生的团聚现象，该类设

备采用高速分散原理，经过多级多层筛网的撞击、剪切、紊流等机械做功，达到打散微纳米材料团聚的作用，细度D90可达2~5微

米，部分浆料可达1微米以下。
目前我司设备有如下特点：性价比高、易用性高、配件寿命长、维修方便等特点，深受电路板行业客户欢迎。
另外我司承接电子电路板行业中SUS304/316L不锈钢罐体，管路安装，架台制作等前处理端设备的定制。

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