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覆铜板填料分散生产线

作者:admin 发布时间:2019/03/25 浏览量:2678
  本公司主要从事电子电路板(CCL)生产工艺中涉及到填料添加的搅拌混合、乳化分散、研磨均质等工艺的专业化设备的研发与生产,可以根据客户物料的特点专门为客户定制生产线专用设备,高效完成填料的分散。
  锚式搅拌机:我司生产的锚式搅拌机,规格转速为20~100rpm,可以完成胶液中填料的宏观分散,粒径范围可达10~20微米,黏度最大可达20000cp;
  高剪切乳化机:我司生产的高剪切乳化机,包括在线式、批次式乳化机,可以应对黏度为0~5000cp动力黏度的物料,并且对胶液中的填料添加起到快速分散作用。
  电子电路板专用高速分散机:我司生产的高速分散机,具有鲜明的特色,专门针对纳米材料混入溶剂中产生的团聚现象,该类设备采用高速分散原理,经过多级多层筛网的撞击、剪切、紊流等机械做功,达到打散微纳米材料团聚的作用,细度D90可达2~5微米,部分浆料可达1微米以下。
  目前我司设备有如下特点:性价比高、易用性高、配件寿命长、维修方便等特点,深受电路板行业客户欢迎。

  另外我司承接电子电路板行业中SUS304/316L不锈钢罐体,管路安装,架台制作等前处理端设备的定制

覆铜板填料分散生产线

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